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如何保证SMT贴片过程中的贴片成功率,有什么好的办法吗?
1、负荷分配平衡。合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。
2、增加一台SMT贴片机给生产线，可以解决瓶颈问题和加快节奏速率，这个方法提供更多的生产能力和更多的送料器（feeder）位置，以更好地平衡生产线，而不显著地增加生产线管理复杂性，这要远比单独增加一台贴片机所提高的生产能力大得多，这个方面广晟德的高精度高速多功能贴片机可以满足这个需求。
3、，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白 油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。
4、完整而平滑光亮的表面； 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600。
5、一般来说，业务的开始都是有一些人际基础的。
6、。根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。以HS94796L为例子HSP4796L以贴装片式元件为主，采用16个一组的旋转贴片头，每个贴片头上有5种吸嘴，双供料平台，每个供料平台上可安装最多80种元件(8mm)，贴片速度0.10s/片，可贴装0201-20mm尺寸芯片等。
SMT生产线的介绍
SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺；主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
SMT生产线的操作步骤主要包括：印刷贴装、插件焊接、AOI检测、回流焊接、清洗和包装等。下面我们一一介绍。1印刷贴装 印刷贴装是SMT生产线的第一步，也是最关键的一步。在这一步中，需要将钢网印刷油墨到电路板表面，然后将电子元器件粘贴在印刷好的油墨上。
SMT生产线：精密连接的精密流程/ SMT，表面贴装技术，以其卓越的效率和精准度在电子产品制造中占据重要地位。其生产线流程如同一门精巧的交响乐，由多个步骤紧密配合，确保每个元器件与PCB板的完美对接。下面，让我们深入了解这精密的SMT生产线流程，每个环节都堪称工艺的艺术。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT车间就是进行表面组装技术（表面贴装技术）的车间。知识延伸 SMT： 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
什么是SMT车间
1、SMT即将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。与传统的工艺相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、声场的自动化等五大特点。
2、SMT车间：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT车间就是进行表面组装技术（表面贴装技术）的车间。知识延伸 SMT： 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
3、MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。
4、电子厂里的SMT车间分为 DIP线 和 SMT线 。SMT 指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP 就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
5、如楼主所提，smt指的是将那些需要贴片的器件贴片板上。而dip，是dual inline-pin package的缩写，指的是双列直插式封装技术。但现在贴片厂的dip车间，并不只是插装双列直插式的芯片，还包括些单列的，四列的...也不仅是插装芯片，也有些是电容等。
比亚迪smt生产pcb主要设备名称
锡膏印刷机、点胶机、贴片机。SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机，辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备。
第一事业部：镍镉/镍氢二次充电电池、柔性印刷线路板、手机充电器等。第二事业部：锂粒子充电电池，基本都是手机充电电池，主要客户是诺基亚、摩托罗拉。第三事业部：分拆上市的比亚迪电子的主体；主要产品是手机机壳和手机按键，主要客户是Nokia、MOTO、索爱等。第四事业部：涉及LCD制造、背光制造等。
第一事业部： 镍电池、新材料电池、手机零部件、汽车零部件及其它IT产品的研发、生产与组装。第二事业部： 锂粒子充电电池，主要应用于手机、无绳电话、笔记本、数码产品等领域。第三事业部：以各类IT终端设备结构件的研发、设计、制造为主，主要担任着精密机构件、输入模组、金属模组、精密模具等业务。
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