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本文目录一览：
- 1、谁能详细的讲一下电镀镍的工艺??
- 2、电镀镍金层一般厚度多少微米?
- 3、电镀镍和电镀镉电镀铬的产品外观区别以及成本高低
- 4、什么是电镀镍?
- 5、化学镀镍与电镀镍哪个好?哪个便宜?
- 6、电镀镍需要用哪些材料?
谁能详细的讲一下电镀镍的工艺??
1、表面处理：首先要确保铜管表面清洁无油污。通常先进行脱脂，然后用酸洗去除表面氧化层和其他杂质。 活化处理：这一步是为了增加铜管表面的活性，通常使用一些特定的化学溶液处理铜管。 化学镀镍：将处理过的铜管浸入化学镀镍溶液中。这个溶液通常包含镍盐、还原剂和一些添加剂。
2、工业上常用的镀镍工艺是：1)暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代氰化物镀铜工艺，增加镀层的结合力。2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力极佳的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。
3、电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜 多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
4、后处理：提升镀层功能性 电镀完成后，后处理环节赋予镀层更多实用特性。脱水处理增强镀亮镍的耐久性，钝化处理让镀锌层更加耐腐蚀。防变 处理，如镀银、镀锡，确保 泽持久；提高可焊性的镀锡处理，是电子工业的必备工序。每个步骤都如同电镀工艺的拼图，缺一不可。
电镀镍金层一般厚度多少微米?
法律分析：常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
电镀层厚度在电子器件中具有重要性，一般情况下，镍银或镍金层的厚度范围为1~3微米，镍层厚度较大时，主要作为阻挡层。电镀工艺包括电镀和EN镀，两者表面质量有所差异。
镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。
不同的镀层厚度要求也不一样问题问得太笼统，常规镀层是几个微米，封装上的凸点也有上百微米的老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。电镀。上面写错了。QFN 上PPF镀层较多吧， 具体金层5奈米左右， 钯几十奈米，镍1微米左右。常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚， 要起阻挡层作用嘛。
电镀镍和电镀镉电镀铬的产品外观区别以及成本高低
1、电镀镍外观白中稍带黄头，镉有类似锌的白 ，铬为带蓝头的白 。镀镍多用于装饰，常成铜-镍-铬搭配，也可作镍表面层装饰，镀镍还作为功能性镀层（如电铸镍）。镀镉常用于海洋性环境使用的镀层。镀铬用于表面装饰具有特殊的美感和经久不变的特 ，也用于耐磨镀层（镀硬铬）。
2、：”镀铬主要是提高表面硬度，美观，防锈。铬镀层具有良好的化学稳定性，在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用，但能溶于氢卤酸(如盐酸)和热的硫酸中。 因铬不变 ，使用时能长久保持其反射能力而优于银和镍。 工艺一般都是电镀。
3、金属镉，耐腐蚀能力很差，对环境有毒性，一般不会用来电镀在其他金属表面，两种金属元素的不同，镀锌表面都是有点青 的，镀铬表面都是亮白 的（就象不锈钢的颜 ），一般镀锌主要是为了防腐。镀铬有两种一种是装饰、一种是功能性的增加硬度等。
4、镀铬的颜 有白 ，黑 ，雾 三种。两者在颜 上的区别为：电镀的颜 比较丰富多样，镀络的颜 选择比较少。
5、相对于镍，铬更耐磨了，电镀中最外层往往电镀一层铬，称为电镀硬铬，目的就是为了更耐于磨损，因为铬的硬度很高。电镀镍分为好几种，有电镀光亮镍，电镀高硫镍等等，目的不一样，有的是为了美观大方，有的是为了电镀下一个镀层而做准备，提高电镀活性。
6、 泽外观： 泽幽雅柔和，没有六价铬电镀层刺眼的青白 ，而是非常吸引人的类似精抛不锈钢 泽，这是目前电镀领域最成熟的三价铬电镀工艺获得的铬镀层 泽。镀层耐蚀耐磨性能良好：相同厚度的三价铬电镀层耐蚀耐磨性能优于六价铬电镀层。
什么是电镀镍?
电镀镍是通过电解过程在基体表面沉积一层镍金属或镍合金的过程。化学镀镍则是一种不涉及电解的化学反应过程，通过化学还原反应在基体表面形成镍沉积层。工艺原理 电镀镍：电镀过程中，镍离子在电场作用下从电解液中迁移到基体表面，通过电子交换被还原成金属镍，形成镀层。
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀；电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能；镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法 称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐 称主盐 、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中 阳极用金属镍 阴极为镀件 通以直流电 在阴极 镀件 上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
镀铬是将铬镀层电镀到物体表面，而镀镍是将镍镀层电镀到物体表面。镀铬可以提供一层光亮、耐腐蚀的镀层，增加物体的硬度和耐磨性。镀镍通常用于保护金属表面，防止其生锈。 镀铬的镀层具有镜面效果，具有高度的光亮度和反射性。而镀镍的镀层通常呈现出银白 ，相对来说光亮度较低。
电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。原理不同 无电解镀镍：在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。镍在大气和碱液中化学稳定性好，不易变 ，在温度600°C以上时才被氧化。
化学镀镍与电镀镍哪个好?哪个便宜?
总的说来，化学镀镍好些，但是化学镀镍由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电镀镍。--- 化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为9-5g/cm3。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍，镀层密度9g/cm3。
普通说法：化学镍贵，电镀镍便宜。但针对不同的材质，如铝，化学镍便宜，电镀镍贵。用途不同：化学镍可用于提高耐磨性，电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性，电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀 影响，镀层厚度基本一致，但电镀镍很难做到厚度均匀一致。
化学镀镍层的结合力要普遍高于电镀镍层。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。化学镀镍由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀镍比电镀镍要环保一些。
所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。0化学镀层的结合力要普遍高于电镀层 0化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。0化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜 ，而电镀可以实现很多 彩。
电镀镍通过的是电化学反应，而化学镀镍是通过置换反应。要说他俩谁好，个人感觉还是电镀好一点，更光滑。
④.化学镀所得到的镀层具有很好的化学、机械和磁学性能(如镀层致密、硬度高等)。 由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了广泛的应用。化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学的铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。
电镀镍需要用哪些材料?
电镀镍需要硫酸镍、氯化镍、硼酸、光亮剂、润湿剂、除杂剂、镍板等等；化学镀镍需要硫酸镍、次磷酸钠、羟基乙酸钠等。当然还要用到除油剂、除锈（盐酸、硫酸）剂等辅助材料。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
电镀工艺多用镀镍，镀镍的基础配方是所谓瓦特镍配方：硫酸镍250-300克/升，氯化镍35-40，硼酸30-35，pH4-5，温度45-55℃，电流密度根据操作情况而定，上砂和加厚电流密度不同，上砂又有埋砂、落砂、浮砂等之分，所用电流密度也不同，电镀时间主要由砂的粒径大小决定。
电镀生产要用到的基本化工原料，主要是各种酸、碱、盐。比如，硫酸、硝酸、盐酸等 电镀要用到各种金属的盐，特别是电镀主盐。
你是要那钟镀法的，工件本身的大小。我是做PKG产品的电镀的，我们是采用以哈门罗思镀镍工艺，采用挂镀形式。用到的主盐是氨基磺酸镍浓缩液，辅助阴极是含硫镍冠，助剂用到，氨基磺酸，盐酸，硼酸，磷酸，十二烷基硫酸钠（慎用，现在自动线都没添加了）。
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