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本文目录一览:
- 1、谁能详细的讲一下电镀镍的工艺??
- 2、电镀镍金层一般厚度多少微米?
- 3、电镀镍和电镀镉电镀铬的产品外观区别以及成本高低
- 4、什么是电镀镍?
- 5、化学镀镍与电镀镍哪个好?哪个便宜?
- 6、电镀镍需要用哪些材料?
谁能详细的讲一下电镀镍的工艺??
1、表面处理:首先要确保铜管表面清洁无油污。通常先进行脱脂,然后用酸洗去除表面氧化层和其他杂质。 活化处理:这一步是为了增加铜管表面的活性,通常使用一些特定的化学溶液处理铜管。 化学镀镍:将处理过的铜管浸入化学镀镍溶液中。这个溶液通常包含镍盐、还原剂和一些添加剂。
2、工业上常用的镀镍工艺是:1)暗镍。除个别用作功能性镀层外,主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层,以取代氰化物镀铜工艺,增加镀层的结合力。2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂,就可获得半光亮的整平能力极佳的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。
3、电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜 多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。
4、后处理:提升镀层功能性 电镀完成后,后处理环节赋予镀层更多实用特性。脱水处理增强镀亮镍的耐久性,钝化处理让镀锌层更加耐腐蚀。防变 处理,如镀银、镀锡,确保 泽持久;提高可焊性的镀锡处理,是电子工业的必备工序。每个步骤都如同电镀工艺的拼图,缺一不可。
电镀镍金层一般厚度多少微米?
法律分析:常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。
电镀层厚度在电子器件中具有重要性,一般情况下,镍银或镍金层的厚度范围为1~3微米,镍层厚度较大时,主要作为阻挡层。电镀工艺包括电镀和EN镀,两者表面质量有所差异。
镀镍层也是用于不同的场合,镍的镀层也不同,用于轻度腐蚀场合,镀层的厚度为0.01mm,用于中等腐蚀场合,镀层的厚度为0.015mm,用于严重的腐蚀场合,镀层的厚度为0.02mm。
不同的镀层厚度要求也不一样问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的老大,是LF的镀银层,还是电流的镀银层。电镀。上面写错了。QFN 上PPF镀层较多吧, 具体金层5奈米左右, 钯几十奈米,镍1微米左右。常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚, 要起阻挡层作用嘛。
电镀镍和电镀镉电镀铬的产品外观区别以及成本高低
1、电镀镍外观白中稍带黄头,镉有类似锌的白 ,铬为带蓝头的白 。镀镍多用于装饰,常成铜-镍-铬搭配,也可作镍表面层装饰,镀镍还作为功能性镀层(如电铸镍)。镀镉常用于海洋性环境使用的镀层。镀铬用于表面装饰具有特殊的美感和经久不变的特 ,也用于耐磨镀层(镀硬铬)。
2、:”镀铬主要是提高表面硬度,美观,防锈。铬镀层具有良好的化学稳定性,在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用,但能溶于氢卤酸(如盐酸)和热的硫酸中。 因铬不变 ,使用时能长久保持其反射能力而优于银和镍。 工艺一般都是电镀。
3、金属镉,耐腐蚀能力很差,对环境有毒性,一般不会用来电镀在其他金属表面,两种金属元素的不同,镀锌表面都是有点青 的,镀铬表面都是亮白 的(就象不锈钢的颜 ),一般镀锌主要是为了防腐。镀铬有两种一种是装饰、一种是功能性的增加硬度等。
4、镀铬的颜 有白 ,黑 ,雾 三种。两者在颜 上的区别为:电镀的颜 比较丰富多样,镀络的颜 选择比较少。
5、相对于镍,铬更耐磨了,电镀中最外层往往电镀一层铬,称为电镀硬铬,目的就是为了更耐于磨损,因为铬的硬度很高。电镀镍分为好几种,有电镀光亮镍,电镀高硫镍等等,目的不一样,有的是为了美观大方,有的是为了电镀下一个镀层而做准备,提高电镀活性。
6、 泽外观: 泽幽雅柔和,没有六价铬电镀层刺眼的青白 ,而是非常吸引人的类似精抛不锈钢 泽,这是目前电镀领域最成熟的三价铬电镀工艺获得的铬镀层 泽。镀层耐蚀耐磨性能良好:相同厚度的三价铬电镀层耐蚀耐磨性能优于六价铬电镀层。
什么是电镀镍?
电镀镍是通过电解过程在基体表面沉积一层镍金属或镍合金的过程。化学镀镍则是一种不涉及电解的化学反应过程,通过化学还原反应在基体表面形成镍沉积层。工艺原理 电镀镍:电镀过程中,镍离子在电场作用下从电解液中迁移到基体表面,通过电子交换被还原成金属镍,形成镀层。
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀;电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能;镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法 称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐 称主盐 、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中 阳极用金属镍 阴极为镀件 通以直流电 在阴极 镀件 上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
镀铬是将铬镀层电镀到物体表面,而镀镍是将镍镀层电镀到物体表面。镀铬可以提供一层光亮、耐腐蚀的镀层,增加物体的硬度和耐磨性。镀镍通常用于保护金属表面,防止其生锈。 镀铬的镀层具有镜面效果,具有高度的光亮度和反射性。而镀镍的镀层通常呈现出银白 ,相对来说光亮度较低。
电镀镍:通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。原理不同 无电解镀镍:在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。镍在大气和碱液中化学稳定性好,不易变 ,在温度600°C以上时才被氧化。
化学镀镍与电镀镍哪个好?哪个便宜?
总的说来,化学镀镍好些,但是化学镀镍由于生产率较低(电镀比较快),药液价格较高等因素,成本远远高于电镀镍。--- 化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%;密度为9-5g/cm3。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍,镀层密度9g/cm3。
普通说法:化学镍贵,电镀镍便宜。但针对不同的材质,如铝,化学镍便宜,电镀镍贵。用途不同:化学镍可用于提高耐磨性,电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性,电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀 影响,镀层厚度基本一致,但电镀镍很难做到厚度均匀一致。
化学镀镍层的结合力要普遍高于电镀镍层。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。化学镀镍由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀镍比电镀镍要环保一些。
所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。0化学镀层的结合力要普遍高于电镀层 0化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。0化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜 ,而电镀可以实现很多 彩。
电镀镍通过的是电化学反应,而化学镀镍是通过置换反应。要说他俩谁好,个人感觉还是电镀好一点,更光滑。
④.化学镀所得到的镀层具有很好的化学、机械和磁学性能(如镀层致密、硬度高等)。 由于化学镀具有一些优于电镀的特性,所以获得了广泛的应用。化学镀最先开始于化学镀镍,目前已经发展到化学的铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金,且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。
电镀镍需要用哪些材料?
电镀镍需要硫酸镍、氯化镍、硼酸、光亮剂、润湿剂、除杂剂、镍板等等;化学镀镍需要硫酸镍、次磷酸钠、羟基乙酸钠等。当然还要用到除油剂、除锈(盐酸、硫酸)剂等辅助材料。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
电镀工艺多用镀镍,镀镍的基础配方是所谓瓦特镍配方:硫酸镍250-300克/升,氯化镍35-40,硼酸30-35,pH4-5,温度45-55℃,电流密度根据操作情况而定,上砂和加厚电流密度不同,上砂又有埋砂、落砂、浮砂等之分,所用电流密度也不同,电镀时间主要由砂的粒径大小决定。
电镀生产要用到的基本化工原料,主要是各种酸、碱、盐。比如,硫酸、硝酸、盐酸等 电镀要用到各种金属的盐,特别是电镀主盐。
你是要那钟镀法的,工件本身的大小。我是做PKG产品的电镀的,我们是采用以哈门罗思镀镍工艺,采用挂镀形式。用到的主盐是氨基磺酸镍浓缩液,辅助阴极是含硫镍冠,助剂用到,氨基磺酸,盐酸,硼酸,磷酸,十二烷基硫酸钠(慎用,现在自动线都没添加了)。
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